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載波聚合提前點燃LTE-A市場戰火 下半年或迎來規模部署

分類:行業新聞    日期:2015/3/23    來源:通信世界網

對話嘉賓:

Strategy Analytics無線運營商戰略高級分析師 楊光

愛立信無線產品專家 諸震雷

Qualcomm技術市場高級經理 Kanu Chadha

剛剛過去的2014年堪稱4G商用元年,LTE成為最熱門的概念之一。伴隨LTE的進一步發展,未來運營商可以使用更多的頻譜部署LTE,并進行載波聚合,以獲得更好的用戶體驗。從LTE到LTE-A演進過程中,載波聚合的重要性逐漸提升,尤其是進入LTE-A階段,載波聚合更是與多天線、中繼和協同多點傳輸并列成為三大關鍵技術之一。

近日,愛立信向中國移動展示了最新的TD-LTE三載波聚合技術,可達到334Mbit/s的下行理論極限速率,高通更是頻頻發動LTE Cat9技術攻勢,與英國電信運營商EE和華為共同完成Cat9三載波聚合的互通性測試,接連舉動提前點燃LTE-A市場戰火。那么載波聚合技術具體進展如何?是否仍有一些問題亟待解決?什么時候能夠真正落地?本刊記者就相關問題特邀技術專家共同探討載波聚合將何去何從。

助力運營商全面搶跑4G

《通信世界》中國移動總經理李躍曾公開表示:“2015年中國移動要大力推動LTE-A載波聚合技術,讓系統和終端都能支持載波聚合技術?!痹谀磥?,載波聚合產生的現實訴求是什么?載波聚合有哪些技術優勢?能給運營商帶來怎樣的應用價值?

諸震雷:從市場需求角度來看,不斷提升移動寬帶用戶的用戶感知,提升移動應用覆蓋是引入載波聚合的主要現實訴求。從市場競爭角度分析,載波聚合也是運營商應對競爭的有效途徑。

載波聚合對運營商而言,其技術優勢和應用價值主要包括:通過整合多載波可提供更高數據傳輸帶寬,實時的跨載波資源調度可更有效地提高頻率使用效率,通過高頻段和低頻段的載波聚合提升高頻段的覆蓋效果。

Kanu Chadha:即使在極具挑戰性的信號條件下,載波聚合技術也能在同一頻段內或不同頻段間組合兩個甚至三個信道,形成更大的帶寬從而提供更快的移動網絡速度。這使數據傳輸更為高效,同時也是載波聚合成為LTE-A推廣和快速應用的關鍵因素。移動運營商不僅可為用戶提供卓越的用戶體驗,還可以利用多載波平衡網絡負載從而提高網絡效率。

Qualcomm Technologies已成功設計了一款載波聚合產品,可覆蓋全球所有已商用和計劃商用的主要頻段組合。這一載波聚合平臺的推出可實現整個LTE-A生態系統的規模經濟,并將最終帶來一套統一的通用頻段組合,而這些頻段組合將適時出現在LTE-A終端里。

三載波聚合前景可期

《通信世界》據了解,載波聚合不僅可以進行兩個頻段的聚合,還可以進行三個頻段的聚合;不僅可以進行LTE FDD或者TD-LTE不同頻段的聚合,而且在LTE FDD和TD-LTE之間也可以進行聚合。那么載波聚合有哪些聚合方式?不同聚合方式間各自的優勢和特點分別是什么?尤其是最近熱議的三載波聚合的優勢是什么?

楊光:載波聚合可以是同一個頻段內(Intra-Band)多個載波的聚合,也可以是多個不同頻段間(Inter-Band)的載波聚合。LTE FDD和TD-LTE部署在不同頻段,所以其載波聚合也屬于不同頻段間的聚合。如果運營商在同一個頻段內擁有大量頻譜資源,可以用Intra-Band的聚合方式,實現這些載波的聚合;如果運營商擁有多個頻段的頻譜資源,可以用Inter-Band的方式,將這些資源捆綁使用。另外,載波聚合還可分為下行聚合和上行聚合。由于移動互聯網業務普遍具有不對稱特性,下行業務量遠大于上行,所以目前普遍采用的是下行載波聚合,但隨著業務發展,上行載波聚合也將逐步引入。尤其對于TD-LTE運營商而言,由于上下行不對稱配置,上行性能可能較之LTE FDD系統有一定差距,上行載波聚合就顯得更有吸引力。

三載波聚合有兩種可能性。一種是目前最為先進的Cat9的載波聚合,支持將最多60MHz的帶寬(相當于3個20MHz的LTE載波)聚合在一起,實現大約450Mbit/s的峰值速率(這一數據是對于LTE FDD系統而言)。另一種則是Cat6的載波聚合,Cat6的載波聚合支持將最多40MHz的帶寬(相當于2個20MHz的LTE載波)聚合在一起,實現大約300Mbit/s的峰值速率(同樣是對于LTE FDD系統而言)。但是目前很多運營商擁有的頻譜資源有限,不具備同時部署2個20MHz的LTE載波,需要利用3個頻段才能湊齊40MHz的帶寬(例如,10MHz在800MHz頻段,10MHz在1800MHz頻段,20MHz在2.6GHz頻段,這是很多歐洲運營商典型的頻譜配置情況)。這種情況下,僅僅支持2個頻段聚合的Cat6芯片就無法充分利用運營商的頻譜資源,而能夠支持3個頻段聚合的Cat6芯片則顯現出其競爭優勢。

諸震雷:從技術角度考慮,FDD LTE和TD-LTE不同模式間的載波聚合與FDD LTE模式內或TD-LTE模式內的載波聚合沒有本質區別,惟一差別在于FDD LTE和TD-LTE載波聚合可以采用FDD LTE小區或TD-LTE為主載波兩種選擇。一般推薦使用以FDD LTE小區為主載波,因為這樣可以提高TD-LTE小區覆蓋。此外,以TD-LTE為主載波,多個下行子幀在同一個上行子幀進行ACK/NACK反饋導致PUCCH的容量容易受限。在部署上,可結合FDD LTE的上行優勢和TD LTE上下行非對稱的特點,更好地滿足用戶對上下行帶寬的不同需求。

Kanu Chadha:驍龍800處理器在澳大利亞支持了全球首次TD-LTE與LTE FDD之間的單頻段互操作,隨后該演示又在香港成功進行。2014年,Qualcomm已經宣布在驍龍810處理器上支持帶寬最高60MHz的下行三載波聚合技術,并支持跨TD-LTE和LTE FDD的載波聚合。隨著全球許多運營商宣布推出聚合下行三個射頻載波的網絡部署計劃,Qualcomm又在2014年底宣布推出了支持Cat10載波聚合技術的Gobi 9x45調制解調器。

載波聚合商用尚存難點

《通信世界》目前韓國、澳大利亞等國運營商紛紛宣布了載波聚合的商用計劃,我國三大運營商也緊鑼密鼓地進行載波聚合相關試驗,載波聚合商用是否尚存難點?難點有哪些?如何應對這些困難?

楊光:載波聚合商用首先需要運營商有足夠的頻譜資源。其次,載波聚合商用的關鍵在于終端芯片的支持,如載波寬度、頻段數量和頻段組合的指標都將影響載波聚合的實際部署節奏,尤其是跨頻段載波聚合的頻段組合數量非常大,對終端芯片提出了較高的要求。

為推動載波聚合的部署,監管機構需盡快明確可用于LTE部署的頻段組合,運營商則應向產業鏈提出明確需求,推動芯片和終端廠商盡快開發出滿足其需要的載波聚合產品。

    

諸震雷:目前多數頻點較窄,國內20MHz+20MHz載波聚合的實際部署較少,這可能與目前Cat.6的終端尚未全面普及有關。

Kanu Chadha:在網絡方面,載波聚合技術的部署很大程度上取決于可用的頻譜資源。在終端方面,Qualcomm提供包括驍龍處理器、調制解調器和射頻芯片組在內的完整解決方案,并從2013年起就推出了支持具有載波聚合技術的商用終端。Qualcomm的基帶調制解調器和射頻收發器已在各層級LTE產品實現載波聚合支持,在最低端產品上支持Cat4載波聚合技術,在旗艦產品上則提供Cat9載波聚合支持。此外,我們的第二代RF360射頻前端芯片組設計旨在解決天線開關方面的挑戰,以及天線開關與射頻、基帶之間的復雜互聯所帶來的載波聚合部署難題。同時,Qualcomm Technologies的芯片組已與全球主流網絡設備供應商和網絡運營商共同完成了互操作測試。

長足發展需產業鏈共同支持

《通信世界》貴公司在推動載波聚合技術應用方面扮演者什么樣的角色?又有怎樣的技術優勢及典型的應用案例呢?

諸震雷:愛立信積極配合運營商在載波聚合方面的部署工作。根據運營商現網中的具體需求,愛立信不僅可在宏站的載波間引入載波聚合,在宏、微站之間的載波間也可使用載波聚合;并且,愛立信配合運營商手中的頻率資源,既可在同頻帶內,又可在不同頻帶間以及TD-LTE/LTE FDD間使用載波聚合。

Kanu Chadha:我們的調制解調器支持所有主流蜂窩技術,并從2013年起就開始支持載波聚合技術。2013年,我們推出了支持Cat4 LTE-A載波聚合技術的驍龍800處理器和Gobi 9x25調制解調器,隨后我們將這一技術擴展到驍龍400層級中。2014年,我們將載波聚合技術向下擴展至驍龍210處理器上。這是非常重要的一步,因為實現Cat4需要最高20MHz的載波聚合,而驍龍210處理器的目標就是在全球范圍內將Cat4帶到入門級終端上。值得一提的是,2014年,我們在三星Galaxy S5 Broadband LTE-A上實現了Gobi 9x35的商用,這款調制解調器支持Cat6載波聚合。

Qualcomm成功推出第五代多模LTE調制解調器Gobi9x45以及第二代包絡追蹤器。調制解調器Gobi 9x45旨在提供高速、可靠、安全的無線連接,帶來高速互聯網與社交網絡體驗。該調制解調器已實現LTE-A Cat10支持,可支持高達下行三載波聚合及上行雙載波聚合技術,能實現最高達450Mbit/s的下行速率及最高達100Mbit/s的上行速率。

2015下半年或迎來迅速部署期

《通信世界》在您看來,載波聚合技術今年將會有怎樣的進展?預計載波聚合規模部署及大規模部署會在什么時間?

楊光:我國運營商,尤其是中國移動,擁有非常豐富的LTE頻譜資源。而隨著支持Cat6及Cat9載波聚合的終端產品的不斷成熟和豐富,我們預計載波聚合的應用在2015年將會有較大的發展。尤其隨著更多的芯片廠商開始具備提供Cat6芯片的能力,載波聚合的市場普及速度在2015年下半年可能會有較大提升。

諸震雷:隨著第二載波的部署,國內引入載波聚合(20MHz+20MHz)可以同步進行,估計上半年就會開始。

Kanu Chadha:我們的LTE-A Cat10調制解調器Gobi 9x45正在向客戶出樣。Qualcomm希望通過下行三載波聚合、上行雙載波聚合以及跨TD-LTE和LTE FDD載波聚合技術,擴大其在LTE-A技術方面的領導地位。

隨著驍龍810處理器于2015年上半年上市,我們預期2015年全球大多數的載波聚合部署將集中于Cat6。我們不能斷言,但預計Cat9載波聚合技術將在第一批Cat6三載波聚合的成功部署后獲得更多發展。在我們看來,三載波聚合技術是Cat9解決方案的前驅。由于在技術發展初期只有極少數運營商擁有Cat9技術所需的60MHz頻譜,我們認為包括Cat9、Cat6和Cat4在內的所有載波聚合組合很有可能將在未來共存。只有當運營商獲得更多LTE頻段,LTE載波聚合技術的升級(從Cat4到Cat6再到Cat9)才有可能發生。


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